• 光源に青紫色半導体レーザー（波長405nm）を使用し，レーザー回折・散乱法を用いて超微粒子を正確に測定できる。
• 測定範囲が15nm（0.015μm）〜500μmで，測定下限が15nmサイズの粒子まで可能である。
• 従来は測定が困難であった青色系，黒色系の粒子を正確に測定できる。

従ってこの装置は，本学術プロジェクトの中でも（1）リン酸カルシウムセメントの物性に大きく影響を与える粉末粒子の粒度分布の測定と検討，（2）粉体噴射式歯質切削装置に用いる粉体粒径と歯質切削効果の検討，（3）快削チタン材の開発における金属粉末の粒径測定などに貢献するものである。